FUJI/富士NXTIII高速91免费看黄下载M6III型號及規格通過高速化的XY機械手和料帶供料器以及使用新研發的相機「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括從小型元件到大型異形元件等所有元件的貼裝能力。此外，使用新型高速工作頭「H24G工作頭」後，每個模組的元件貼裝能力高達37,500CPH*(生產優先模式)，比NXT II提高了約44%。

対象電路板尺寸(L × W)
48mm×48mm～250mm×510mm（雙搬運軌道規格）
48mm×48mm～534mm×510mm（雙搬運軌道規格）
48mm×48mm～250mm×610mm（単搬運軌道規格）
48mm×48mm～534mm×610mm（単搬運軌道規格）
※雙搬運軌道(Ｗ)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。
※雙搬運軌道(Ｗ)時最大280 mm, 超過280mm時変為単搬運軌道搬運。

元件種類
MAX20種類（8mm料帯換算）
MAX45種類（8mm料帯換算）

電路板加載時間
雙搬運軌道：連續運轉時O sec, 単搬運軌道:2.5 sec (M3 III各模組間搬運), 3.4 sec(M6 III各模組間搬運)

貼裝精度/塗敷位置精度
H24G ±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優先模式) (3σ) cpk≧1.00
H24G ±0.025mm(標準模式)/±0.038mm(生產優先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS ±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS ±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H04S/H04SF ±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF ±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04 ±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF ±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04 ±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04 ±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F ±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F ±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL ±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
GL ±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

產能
H24G 37,500(生產優先模式)/35,000(標準模式) cph
H24G 37,500(生產優先模式)/35,000(標準模式) cph
V12 26,000 cph
V12 26,000 cph
H12HS 24,500 cph
H12HS 24,500 cph
H08 11,500 cph
H08M 13,000 cph
H04 6,500 cph
H08 11,500 cph
H04S 9,500 cph
H04 6,500 cph
H04SF 10,500 cph
H04S 9,500 cph
H02 5,500cph
H04SF 10,500 cph
H02F 6,700cph
H02 5,500 cph
H01 4,200 cph
H02F 6,700cph
G04 7,500 cph
H01 4,200 cph
G04F 7,500 cph
G04 7,500 cph
GL 16,363 dph（0.22sec/dot）
G04F 7,500 cph
/ OF 3,000 cph
/ GL 16,363 dph（0.22sec/dot）

對象元件
H24G:0201-5mm×5mm,高度：最大2.0mm
V12/H12HS:0402-7.5mm×7.5mm,高度：最大3.0mm
H08M:0603-45mm×45mm,高度：最大13.0mm
H08:0402-12mm×12mm,高度：最大6.5mm
H04:1608-38mm×38mm,高度：最大9.5mm
H04S/G04SF:1608-38mm×38mm,高度：最大6.50mm
H02/H02F/H01/0F:1608-74mm×74mm,高度：最大25.4mm
G04/G04F:0402-15mm×15mm,高度：最大6.5mm

模組寬度
320mm 645mm

機器尺寸
L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）
W：1900.2mm　H：1476mm